2013年11月19日 – 半导体与电子元器件业顶尖工程规划资源与全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics），今天宣告增加关于计算机运用的全新子网站，以扩展在运用和技能子网站的资料库。
我国，北京，2013年11月19日 - Littelfuse公司是全球电路维护范畴的抢先企业，宣告于2013年11月4-5日在尼泊尔成功举行了Littelfuse公司2013年度我国及香港区域经销商大会，28位分销商代表来自14家经销商齐聚一堂，讨论全球及区域分销战略，就怎么进步经销商的出售形式、出售技巧，保证信息有用传达给客户以及进步服务水平的议题予以讨论。一同，Littelfuse公司在会议期间针对经销代表们进行年度产品训练、成功事例共享、出售颁奖及团队建造等。
2013年11月6日，e络盟日前宣告进一步扩展来自Bourns、Epcos及威世等全球抢先供货商的最重要的高功能电阻器、电感器及电位器产品系列。新增产品包含22，000多种无源元件，用于电子产品制作与规划，其间包含9，000种可与各种现代化传输带送料贴片机兼容的整卷无源元件。经过运用这些整卷产品，合同制作商可有用下降运营本钱。
为了让我们一窥 Intel在半导体制作工艺上的牛逼，笔者选取数月前参与Intel新品沟通会后，形象深入的45nm以下HKMG的成型工艺来做讨论。
近几年，得益于智能手机的快速开展，国内的手机业也获得了高速的开展，除了中兴和华为这样的老牌厂商，其他白牌厂家也相机而动，迅猛鼓起。我国大陆作为手机制作的中心，怎么紧跟在大屏、超薄、窄边框、多功用等的潮流，制作出既契合以上功用，又能够保证其可靠性的手机，就变得非常重要。
3D打印技能在1980年代用于出产一些简略的塑料制品，现在全球航空巨子正运用“3D打印”技能来制作未来客机发动机，罗尔斯•罗伊斯公司将在发动机零部件制作上运用干流3D打印技能。
微软现在虽然仍在操作系统范畴占居超卓位置，但在许多重要顾客商场都被苹果和谷歌远远甩在死后。鲍尔默虽然仍在尽力拟定计划，以重振微软，但微软董事会仍有成员诉苦鲍尔默的复兴计划过于缓慢。
2013年11月14日 – 半导体与电子元器件业顶尖工程规划资源与全球授权分销商 Mouser Electronics， Inc.，今天宣告获颁EDN China最大奖项——2013年度最佳分销商，这是Mouser接连第二年获此荣誉。颁奖典礼于11月12日在上海举行。此奖项由我国客户及职业专家评选，显示了Mouser在供货周期、技能支撑才能和电子化供应链服务三项评选规范上的超卓体现。
我国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今天宣告将于2014年向用户推出快速、低本钱的IC原型规划服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型规划将不同客户的多种规划需求融入单片晶圆规划中，因为晶圆的制作费用由很多客户均摊，因而该项服务将协助晶圆代工客户有用下降出产本钱。
如果把电子设备比作一个人，那么集成电路芯片便是这个人的心脏。作为国际第二大经济体，我国的这一“心脏”工业长时间高度依靠进口，严峻受制于人。不过，近年来高新技能的进口代替风潮鼓起，完成高新技能范畴的国产化遭到高度重视。日前多位业内人士向我国证券报记者泄漏，国家近期将出台方针扶持芯片工业，支撑力度和决计将远超以往。一位业内人士表明，不管是戎行、政府仍是民用等各个范畴，电子设备现在现已非常遍及，完成芯片这一最中心部分的国产化，具有严重的现实意义。
在前十大智能手机品牌商竞相于旗下产品线中导入之下，三合一光传感IC计划已堕入剧烈的价格战，也因而，台湾晶技正挟专利的类三维（3D）陶瓷封装技能，抢先业界开宣布首款微型化三合一光传感IC计划，尺度仅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具有更高的杂讯按捺才能和精准度，预备大举插旗智能手机商场。
2013年11月11日 – 推动高能效立异的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN）与DHL协作，在日本成田开设了新的全球发货中心，旨在为公司在日本不断扩大的客户群供给更灵敏的物流及更好的服务。这新的日本全球发货中心（英文简称JGDC）的面积比旧设备大10倍，与公司在新加坡、上海及马尼拉的物流网络一同，为客户供给更好的国际一流供应链服务。
音讯称，苹果A系列芯片代工协作伙伴三星将协助进步新工厂的芯片产值。据悉，GlobalFoundries去年末成为了苹果供应链中的一员。
全球最大的智能手机处理器制作商高通近来表明，低端智能手机销量的增加将影响公司下一年的营收增加，未来公司将把开展要点放在我国商场和低端手机上。
2013年11月11日——英飞凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）以其杰出的可继续开展绩效再度赢得盛誉。作为国际尖端可继续出资评级组织之一，Oekom Research AG经剖析和评价之后，将英飞凌评为“Prime（最佳）”等级，确认英飞凌股票是可继续金融出资——此项荣誉等同于被评为全球最具可继续开展性的企业。从现在起，英飞凌能够在其宣传材料上运用Oekom Prime徽标。Oekom 客户的出资总额高达5200亿美元。
依据商场最新需求，海普锐每年都会推出多款新式机型，以进步现有线束加工工艺的出产功率，并针对职业开展趋势进行前瞻性研制。即将在第82届我国电子展上展出的四款线束加工设备便是本年最新研制的新产品。用公司总经理李普天的话说，这些产品是海普锐针对商场趋向，精雕细镂，研制出的稳定性更强、精确度更高的多功用高性价比线束加工设备，彻底满意轿车、家电、工控等职业一日千里的技能革新。
意法半导体独有的FD-SOI技能装备嵌入式存储器，有望打破更高功能，以完成更低作业功耗和更低待机功耗。
2013年11月08日，北京讯 – 全球整合式芯片解决计划的领导厂商圆满电子科技（Marvell，纳斯达克代码：MRVL）今天宣告接连第二年荣登汤森路透（Thomson Reuters）2013年“全球百强立异组织”榜单（Top 100 Global Innovator）。该奖项认可了Marvell是全球最具立异性的公司之一，旨在赞誉公司在曩昔一年获得的强壮专利组合，以及在先进技能开发与立异方面所获得的超卓成果。
近年来，伴随着各种设备的高功能化开展，对元器件小型化的需求日益高涨。在这种布景下，ROHM很早就开端使用首创的微细化技能，不断推动元器件小型化的技能立异。2011年，ROHM开宣布低于被称为微细化边界的0402（0.4mm×0.2mm）尺度的国际最小※贴片电阻器（0.3mm×0.15mm）；2012年，又开宣布国际最小※半导体---齐纳二极管（0.4mm×0.2mm）。
