展讯通信作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式与是德科技公司（NYSE:KEYS）签署合作备忘录，将共同联手致力于移动芯片先进的技术的研发。双方将针对新的测试需求（包括手机芯片基带测试、射频模块测试以及一致性测试）合作研发测试解决方案。
2016年除了苹果（Apple）是台积电16纳米制程最重要客户外，包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产，大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重，2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求，其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。
2月24日，中国紫光集团发布了重要的公告放弃入股美国西部数据（WD）。原因为美国当局介入审查。这是又一起因美国当局审查导致的中资企业并购失败案例。
2016年2月19日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，祝贺其赞助的第一赛车手董荷斌在2015-2016赛季亚洲勒芒系列赛收官战中夺得LMP3组冠军，从而以全胜战绩夺得本赛季亚洲勒芒系列赛总冠军，同时获得本年度勒芒24小时的角逐资格，向人们证明了中国赛车手的不俗实力的同时传递着Mouser对速度的一贯坚持。
台积电高层公开表示，10奈米制程一开始的市占率会相当高、公司会努力保持下去。三星称10奈米制程晶片预定2016年底量产，台积电计画则在2016年第3季量产，但市场认为，三星有机会赶上台积电。
美国监督管理的机构批准戴尔670亿美元收购EMC交易。此次交易一旦完成，将成为史上最大的科技并购交易。
德国纽伦堡，2016年2月23日——赛普拉斯半导体公司（NASDAQ：CY）今日宣布推出PSoC® 4可编程片上系统架构的一个新系列新产品PSoC® 4 S，实现了从8位及16位MCU嵌入式系统到32位ARM®平台的无缝迁移。
2016年2月23日，德国慕尼黑讯——2014年至2020年，全球智能手机数据流量将增长十倍，因此移动安全需求将快速增长。
夏普重建走向扑朔迷离。提供援助的将会是鸿海精密工业？还是日本产业革新机构？“决断之时”一刻一刻地向夏普管理层逼近。夏普非常有可能会在2月20日的董事恳谈会上展开讨论，然后在24日由董事作出表决。
美国俄勒冈州波特兰市 — 2016年2月22日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布Lattice Diamond®设计工具套件的最新升级版——3.7版本，现已上市。
致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布其集成式主时钟（Integrated Grand Master， IGM）产品系列新增两款，分别是IGM-1100o（室外版）和IGM-1100x（支持外部天线版），并且增加IGM-1100i（室内版）的容量。
半导体技术领域的创新正推动着包括个人电子、汽车、制造业和许多其它市场中全新产品的快速发展。接下来，我们将介绍最需要我们来关注的一些技术趋势，以及半导体行业在其中所发挥的作用，这些趋势将会促进推动很多全新市场的创新。
下个月即将出版的国际半导体技术路线图，不再以摩尔定律为目标了。全球半导体行业将正式认可一个已经被讨论许久的问题：从上世纪60年代以来一直在推动IT行业发展的摩尔定律正在走向终结。正式抛弃摩尔定律的半导体行业将何去何从？
编者按：近年来，中国深入推动创新驱动发展的策略。高温超导、纳米科技、量子力学……基础科学不断突破；正负电子对撞机、高性能计算机、北斗导航……工程技术硕果累累。新科技、新成果加速转化，新模式、新业态不断涌现。中国科学技术创新如今正处在由量的积累向质的飞跃、由点的突破向面的提升转变的关键阶段。新华社对外部即日起推出“中国科技前沿”系列报道，全方位介绍中国科学技术创新领域的新突破、新动向。
到了2020年，我们将会购买9700万个VR头盔和AR智能眼镜，而同年可穿戴设备总销量为4.41亿个。上述数据来自英国移动咨询公司CCS Insight的最新可穿戴技术预测报告，报告认为虚拟现实和增强现实将大有作为。
对夏普惦念已久的台湾鸿海精密工业公司董事长郭台铭等来了时机。新年伊始，在亏损压力之下，郭台铭入主夏普的夙愿终于有了阶段性进展。液晶面板业务拖累了 夏普整体业绩，却成为郭台铭对后者情有独钟的最关键理由。在2015年12月郭台铭亲自登门邀约之后，目前谈判已确定进入实际性沟通阶段。
10纳米系统半导体芯片量产战争慢慢的开始了，三星电子（Samsung Electronics）、英特尔（Intel）和台积电出面争夺主导权，研发作业正如火如荼地进行中，对于相关设施的投资金额也大幅度提高了。
现如今，我们身边的所有东西似乎都慢慢的变智能，它们不但可以通过网络互联实现更多的全新功能，同时也更进一步地朝着电子化发展。近几年，半导体技术领域的创新正推动着包括个人电子、汽车、制造业和许多其它市场中全新产品的快速发展。
·中芯揽三星电子、台积电技术猛将梁孟松 拼14纳米FinFET要2019年量
随着物联网技术的突飞猛进，生活中慢慢的变多的家庭设备将会联上网络，变得“智慧”起来，智慧家庭的概念成了这几年媒体、企业、用户关注的焦点，而...
研华IoT嵌入式平台事业群总经理许杰弘表示，工业物联网 2009年就开始提出，至今缺乏临门一脚，现在是打开大门的时候了。研华WISE-PaaS物智联软件平台和...
